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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SRL CONFIG 256K 20-SOIC
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XC18V256SO20C技术参数:
XC18V256SO20C是Xilinx推出的FPGA配置PROM,提供256Kb存储容量,专为系统内可编程设计优化,支持3V~3.6V宽电压范围,满足工业级0°C~70°C工作环境。其20-SOIC封装设计便于表面贴装,简化了电路板布局,同时保证了配置数据的高可靠性,是Xilinx FPGA系统的理想存储解决方案。
值得注意的是,XC18V256SO20C已停产,不再推荐用于新设计。对于现有维护项目,建议考虑Xilinx的替代型号如XC18V04或XC18V08,它们提供相似的接口和功能,同时具备更大的存储容量和更先进的低功耗特性,能够更好地满足现代FPGA系统的配置需求。
- 制造商产品型号:XC18V256SO20C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SRL CONFIG 256K 20-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:256Kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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