

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCZU4EG-L2SFVC784E技术参数:
XCZU4EG-L2SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+系列的一款高性能FPGA器件,专为需要强大处理能力和灵活逻辑应用的设计而打造。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。
该器件集成了双核ARM Cortex-A53四核Cortex-R5处理器,以及高性能可编程逻辑资源,提供单芯片解决方案。其逻辑资源包括大量LUT、FF和BRAM,适合复杂算法实现和高速数据处理。
核心特性包括高达28Gbps的高速GTH收发器,支持PCIe 3.0接口,以及多个DDR4内存控制器,提供高达2133Mbps的数据速率。这些特性使其成为5G无线基础设施、数据中心加速和视频处理等应用的理想选择。
XCZU4EG-L2SFVC784E配备了丰富的外设接口,包括千兆以太网、USB 3.0和PCIe,便于系统集成。其先进的时钟管理单元提供精确的时钟分配,满足严格的时间同步要求。
在应用方面,该芯片广泛应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化、通信基站和数据中心加速卡等领域。其异构计算架构允许开发者将软件算法与硬件加速相结合,优化系统性能。
作为Xilinx UltraScale+家族的一员,XCZU4EG-L2SFVC784E采用先进的16nm FinFET工艺,提供高可靠性和低功耗特性。其灵活的电源管理单元支持多种电源域,帮助优化系统能耗。
开发环境方面,Xilinx提供Vivado设计套件和SDSoC开发工具,支持硬件描述语言(HDL)和高层次综合(HLS),加速开发流程。丰富的IP核库和参考设计进一步缩短产品上市时间。
- 型号:XCZU4EG-L2SFVC784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XCZU4EG-L2SFVC784E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU4EG-L2SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构处理器,集成了四核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器及192K+逻辑单元,通过FPGA与处理器的紧密集成,为复杂嵌入式系统提供前所未有的灵活性和计算能力。其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器特别适合需要实时处理和图形显示的应用场景。
这款芯片丰富的外设接口包括以太网、USB、MMC/SD及多种工业总线,使其成为工业自动化、边缘计算、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。工业级工作温度范围和784-BFBGA封装确保了系统在各种环境下的可靠性和紧凑设计,大幅简化了系统架构并降低了整体物料清单成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU4EG-L2SFVC784E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















