XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25C5技术参数：
EP2AGX95DF25C5是Altera（现属Intel）Arria II GX系列的高性能FPGA芯片，采用572-BGA、FCBGA封装形式，表面贴装型设计。该芯片拥有3747个LAB/CLB单元和89178个逻辑元件/单元，总RAM位数高达6839296位，提供强大的数据处理能力和存储容量。
作为一款260 I/O的FPGA芯片，EP2AGX95DF25C5工作温度范围为0°C至85°C，供电电压0.87V至0.93V，适用于工业级应用环境。尽管该芯片已停产，但其高性能架构和丰富的I/O资源仍使其在通信、工业控制等领域具有应用价值。
- 制造商产品型号：EP2AGX95DF25C5
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3747
- 逻辑元件/单元数：89178
- 总RAM位数：6839296
- I/O数：260
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
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