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Xilinx,Altera,Lattice
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LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1技术参数:

LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了1280个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在160个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部嵌入了64Kbit的用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型FIFO设计提供了便利的片上存储资源。

该器件的一个显著特点是其极低的静态和动态功耗,这得益于其优化的架构和1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V)。它集成了用户闪存、支持瞬时上电的配置存储器和硬核功能模块,实现了单芯片、上电即用的解决方案,极大简化了系统设计。其I/O接口支持多种电压标准,104个用户I/O引脚为与外部器件连接提供了充足的灵活性。作为一款已进入停产状态的成熟产品,其供应链和设计支持通常可通过Lattice总代理等渠道获取,以服务于既有项目的持续生产需求。

在接口与关键参数方面,该芯片采用132引脚、间距为0.5mm的芯片级球栅阵列(132-LFBGA, CSPBGA)封装,适用于高密度的表面贴装应用。其工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C至100°C结温),确保了在苛刻环境下的可靠性。虽然官方状态标注为停产,但其1280个逻辑单元、64Kbit嵌入式存储和104个可编程I/O的组合,在它活跃的生命周期内,为众多成本敏感型设计提供了可靠的平台。

在应用场景上,LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1非常适合用于需要胶合逻辑、接口桥接、电源管理和简单控制功能的场合。例如,在通信设备中可用于协议转换或端口扩展,在工业控制系统中作为传感器数据采集与预处理单元,或在消费电子中实现系统管理和I/O扩展。其低功耗和小尺寸封装特性,也使其成为便携式和电池供电设备的理想选择,用以替代传统的复杂标准逻辑器件或低容量CPLD,实现更高的集成度和设计灵活性。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:104
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 提供LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,提供1280个逻辑单元和64Kbit的片上RAM资源。该器件采用1.2V核心电压,具备104个用户I/O,并以132引脚CSPBGA封装,实现了低功耗与小尺寸的平衡。

其核心价值在于提供了一个高度集成的单芯片解决方案,内部包含用户闪存和配置存储器,支持瞬时启动。该器件工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级环境。尽管已标注为停产,其架构在接口桥接、系统控制和逻辑整合等应用中仍体现出了高性价比和设计简洁性。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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