

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25I3G技术参数:
EP2AGX45DF25I3G是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Arria II GX系列,专为嵌入式应用设计。该芯片采用先进的90nm工艺制造,具有1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。作为Altera总代理推荐的产品,EP2AGX45DF25I3G集成了高达3517440位的RAM资源,满足复杂算法和数据缓存需求。
该芯片的核心架构基于Altera的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势。252个I/O端口提供了丰富的接口选择,支持多种I/O标准和差分信号传输,确保与各类外设的无缝连接。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用572-BGA、FCBGA封装形式,适合表面贴装工艺,便于高密度PCB布局。
EP2AGX45DF25I3G支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其内置的高速收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,满足高速通信应用需求。芯片具有丰富的时钟管理资源和PLL,可实现精确的时钟分配和抖动控制。此外,该FPGA支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,提供了灵活的系统配置方案。
在接口方面,EP2AGX45DF25I3G支持PCI Express、Gigabit Ethernet、SDR/DDR/DDR2/DDR3 SDRAM等多种标准接口,便于与各类处理器和存储设备连接。其低功耗特性和高性能使其成为通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天等领域的理想选择。作为Altera的旗舰产品之一,EP2AGX45DF25I3G在保持高性能的同时,还提供了优秀的成本效益和设计灵活性。
- 型号:EP2AGX45DF25I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1805
- 逻辑元件/单元数:42959
- 总 RAM 位数:3517440
- I/O 数:252
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
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EP2AGX45DF25I3G是Altera Arria II GX系列中的高性能FPGA芯片,拥有1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。其3517440位的RAM资源满足复杂数据处理需求,252个I/O端口支持多种接口标准,适应广泛的系统集成需求。
该芯片采用572-BGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适用于严苛环境。低功耗设计(0.87V~0.93V)结合高速收发器(最高3.125Gbps)特性,使其成为通信、工业控制和高端嵌入式系统的理想选择,兼顾性能与能效比。
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