XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-2FF1759C技术参数：
XC6VSX315T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有314,880个逻辑单元和25MB嵌入式RAM，为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其720个I/O端口和0.95V-1.05V的低功耗设计，特别适合通信基站、雷达系统和高端数据中心等需要高密度逻辑和低功耗的应用场景。
该芯片采用1759-FCBGA封装，在42.5x42.5mm的紧凑空间内实现了卓越的性能密度，能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。工程师可以利用其丰富的逻辑资源和高速收发器功能，快速构建原型系统或加速特定算法处理，显著缩短产品上市时间并降低整体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-2FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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