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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP15E-4FN256I技术参数：
LFECP15E-4FN256I是莱迪思半导体生产的高性能嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供15,400个逻辑单元和358,400位RAM，支持195个I/O接口。该芯片工作电压范围为1.14V~1.26V，工作温度可达-40°C~100°C，适合各种工业应用场景。
作为表面贴装型FPGA，LFECP15E-4FN256I具备强大的可编程能力和丰富的逻辑资源，能够灵活实现各种复杂功能。其宽工作温度范围和高可靠性使其特别适合工业控制、通信设备和消费电子等领域的应用，为系统设计提供高度灵活性和可扩展性。
- 制造商产品型号：LFECP15E-4FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15400
- 总RAM位数：358400
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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