

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35E-5F484I技术参数:
LFE2-35E-5F484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的低功耗、高性能架构设计,集成了丰富的逻辑资源和存储单元,旨在为中等复杂度的数字逻辑设计提供灵活且可靠的硬件平台。其核心架构采用了优化的查找表(LUT)结构和分布式嵌入式存储器块,配合高效的布线资源,能够在保证性能的同时,实现出色的设计灵活性和时序收敛性。
该芯片提供了32000个逻辑单元和4000个LAB/CLB,为并行处理和复杂状态机实现奠定了坚实基础。其内部集成的339968位分布式RAM支持灵活的存储配置,可用于FIFO、缓冲器或数据暂存,有效减轻了对外部存储器的依赖。器件拥有331个用户I/O,封装于484引脚FBGA中,支持广泛的接口标准,便于与外部处理器、存储器及各类外设进行高速数据交换。供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作电压为1.2V,体现了其针对低功耗应用的设计考量。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的稳定运行。
在功能实现上,LFE2-35E-5F484I支持多种配置模式,并内嵌了用于系统管理的功能模块。其丰富的I/O资源和可编程特性使其非常适合用于协议桥接、信号处理、电机控制以及作为系统核心控制单元。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多已部署的工业控制、通信设备和嵌入式系统中仍扮演着关键角色。对于仍需此型号进行产品维护或升级的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理渠道获取相关的技术支持和供应链信息。
综合来看,LFE2-35E-5F484I是一款在逻辑密度、存储资源和I/O能力之间取得良好平衡的FPGA解决方案。其表面贴装型的484-BBGA封装形式,适合高密度PCB板设计。该器件主要面向需要中等规模可编程逻辑、注重能效比和需要在宽温环境下可靠工作的应用场景,例如工业自动化、网络边缘设备、视频处理以及各类定制化硬件加速模块的开发。
- 型号:LFE2-35E-5F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-35E-5F484I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA芯片,采用484引脚FBGA封装。该器件集成了32000个逻辑单元和4000个LAB/CLB,提供高达339968位的片上RAM资源,能够有效支持复杂算法和数据缓冲需求。
其具备331个用户可配置I/O,支持在1.2V典型电压下工作,功耗表现优异。器件工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用的可靠性要求。该芯片适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口集成以及稳定性能的嵌入式系统和数字信号处理领域。
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