

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 487 I/O 676FBGA
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XC3S1500-5FGG676C技术参数:
XC3S1500-5FGG676C是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA芯片,拥有丰富的逻辑资源和强大的处理能力。这款芯片采用先进的90nm工艺制造,集成了约15万逻辑门,提供高达200MHz的系统时钟频率,满足高速数据处理需求。
该芯片采用676引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外围设备接口。内置的块RAM容量达到216Kb,支持双端口操作,为数据缓存和FIFO应用提供了充足资源。
Xilinx代理提供的XC3S1500-5FGG676C还包含24个18×18乘法器,适合数字信号处理应用;48个专用全局时钟网络,确保系统时序的精确性;以及多种时钟管理模块,包括DCM(数字时钟管理器),支持时钟分频、相位调整和频率合成等功能。
在开发支持方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog等硬件描述语言,以及原理图输入方式。该芯片支持在线编程(JTAG)和配置多种模式,如主模式、从模式和边界扫描模式,提高了系统设计的灵活性。
XC3S1500-5FGG676C的典型应用包括工业自动化控制、通信设备、视频处理、嵌入式系统、汽车电子和医疗设备等领域。其低功耗特性和高可靠性设计,使其对成本敏感的应用场景具有很高的性价比优势。
p>作为原厂授权代理商,我们提供100%原装正品XC3S1500-5FGG676C芯片,以及专业的技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施和量产。- 型号:XC3S1500-5FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 487 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:487
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC3S1500-5FGG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S1500-5FGG676C作为Xilinx Spartan-3系列旗舰FPGA,凭借3328个逻辑单元和487个I/O端口,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其150万门逻辑容量和近60KB的嵌入式RAM资源,使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择,能够在0°C至85°C的工业环境下稳定运行。
这款676-BGA封装的FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平,特别适合对能效有要求的嵌入式应用。其丰富的I/O资源支持多种接口标准,使系统能够轻松连接各类外设,为工程师提供了灵活的硬件定制能力,加速产品开发周期并降低系统整体成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1500-5FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















