

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCKU060-L1FFVA1156I技术参数:
XCKU060-L1FFVA1156I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA,采用先进的28nm工艺制造,专为需要高性能、低功耗和成本效益的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款高性能FPGA芯片,满足各种复杂计算和通信需求。
逻辑资源与架构
XCKU060-L1FFVA1156I拥有丰富的逻辑资源,包括约60K逻辑单元、1800Kb分布式RAM和5040Kb块RAM。芯片集成了2160个DSP48E2模块,每个模块提供高精度乘累加运算能力,适用于信号处理算法加速。此外,芯片还包含36个时钟管理模块(CMT)和840个用户I/O,提供灵活的系统连接能力。
高速收发器与接口
这款FPGA集成了16个GTH收发器,支持高达30Gbps的传输速率,以及32个GT收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率。这些收发器支持多种通信标准,包括PCIe Gen3、QPI、SATA、千兆以太网和高速背板连接。芯片还支持PCIe Gen3 x8接口,提供高达32GT/s的聚合带宽,适用于高性能计算和加速应用。
存储与带宽
XCKU060-L1FFVA1156I提供高达5040Kb的块RAM和1800Kb的分布式RAM,满足各种数据存储需求。芯片还支持DDR3/DDR4 SDRAM接口,提供高达2400Mbps的数据传输速率,确保系统内存访问的高效性。
应用领域
这款FPGA适用于多种高性能应用,包括数据中心加速、无线基础设施、测试与测量设备、视频处理、航空航天和国防系统等。其高性能收发器、丰富的逻辑资源和DSP模块使其成为5G基站、雷达系统和高端通信系统的理想选择。
封装与可靠性
XCKU060-L1FFVA1156I采用1156球BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。芯片工作温度范围为0°C至100°C,满足工业级应用需求。作为Xilinx授权代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的质量保证和技术支持。
- 型号:XCKU060-L1FFVA1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:41460
- 逻辑元件/单元数:725550
- 总 RAM 位数:38912000
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.880V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 提供XCKU060-L1FFVA1156I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCKU060-L1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA,拥有超过72万个逻辑单元和520个I/O,提供强大的并行处理能力和丰富的接口资源。其38MB的嵌入式存储器确保高速数据处理需求,0.88V-0.98V的供电电压范围体现了其能效优势,适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,适用于工业级和通信设备。1156-BBGA封装提供良好的散热性能和PCB布局灵活性,使其成为高速数据采集、雷达系统、5G基站和数据中心加速卡等高性能计算应用的理想选择,可大幅提升系统处理效率并降低整体设计复杂度。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU060-L1FFVA1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















