XC3S200-4FT256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S200-4FT256C技术参数：

XC3S200-4FT256C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA，拥有480个逻辑单元块和173个I/O接口，提供了200k系统门的设计能力，同时配备221k位的片上RAM资源。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压工作设计，功耗表现优异，适合对能效有要求的嵌入式应用。

256-LBGA封装设计使其在有限空间内实现高密度集成，0°C至85°C的工业级工作温度范围确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Xilinx经典Spartan-3系列的成员，XC3S200-4FT256C特别适合通信设备、工业控制、汽车电子以及消费类电子产品中的原型验证和小批量生产需求，为工程师提供灵活且可靠的解决方案。