

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-FBGA(21x21)
- 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S400A-4FG400I技术参数:
XC3S400A-4FG400I 是 Xilinx 公司 Spartan-3A 系列中的中高密度 FPGA 器件,作为 Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障。该芯片拥有 400K 系统门逻辑资源,包含 8,640 个逻辑单元,提供 216Kb 的分布式 RAM 和 360Kb 的块状 RAM,以及 18 个 18Kb 的专用块 RAM。
在性能方面,XC3S400A-4FG400I 支持 -4 速度等级,最高工作频率可达 333MHz,具有 4 个 DCM 数字时钟管理器,提供精确的时钟生成和相位控制能力。该芯片还集成了 20 个专用乘法器,每秒可执行 3300 万次乘法运算,适合 DSP 应用。
该器件采用 400 引脚 FineLine BGA 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),支持 1.2V、3.3V 和 2.5V 多电压供电,具有低功耗特性。XC3S400A-4FG400I 支持 Xilinx ISE 开发工具,提供丰富的 IP 核和设计资源,大大缩短产品开发周期。
典型应用包括工业自动化控制、通信设备、网络基础设施、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。其高可靠性、灵活性和可编程性使其成为各种复杂应用的理想选择。
- 型号:XC3S400A-4FG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA(21x21)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA(21x21)
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XC3S400A-4FG400I是Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA,提供8064个逻辑单元和311个I/O端口,具备出色的性价比和灵活性。其400000门逻辑资源和368Kb内存空间足以满足大多数中复杂度应用需求,同时1.14V~1.26V的低功耗设计使其成为电池供电设备的理想选择。
该芯片400-BGA封装和-40°C~100°C的宽工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等严苛环境。Spartan-3A系列提供成熟的设计工具链和丰富的IP核支持,可显著缩短产品开发周期,是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400A-4FG400I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















