XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
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XC2VP20-5FGG676C技术参数：
XC2VP20-5FGG676C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，配备20,880个逻辑单元和2320个CLB，提供高达1.6MB的嵌入式存储器和404个I/O接口，非常适合处理复杂的数据密集型应用。其宽电压范围(1.425V-1.575V)确保系统稳定性，而676-BGA封装提供良好的散热性能和信号完整性。
这款FPGA特别适合通信系统、视频处理和高速数据采集等需要高并行处理能力的场景。作为Virtex-II Pro系列的产品，对于新设计建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale+系列产品，它们提供更高的性能和能效比，但XC2VP20-5FGG676C仍是现有系统维护和升级的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：404
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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