

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC7S50-2FGGA484C技术参数:
XC7S50-2FGGA484C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA器件,采用28nm低功耗工艺制造,提供卓越的性能与功耗平衡。该器件拥有约50K逻辑单元,660个DSP48E1 slices,135个18x36Kb块RAM以及多个时钟管理模块,为复杂逻辑设计提供充足的资源。
核心特性与性能优势
XC7S50-2FGGA484C提供高达1.8Gbps的I/O性能,支持超过30种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,确保与各类外设的兼容性。该器件集成了多个时钟管理模块(CMT),包括高级相位锁定环(PLL)和混合模式时钟变换器(MMCM),提供灵活的时钟管理和生成能力。
在功耗管理方面,Artix-7系列引入了Xilinx的SmartPower技术,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化功耗。XC7S50-2FGGA484C还支持多种配置模式,包括主串、主SPI、从并等,满足不同应用场景的需求。
典型应用场景
作为Xilinx代理商,我们推荐的XC7S50-2FGGA484C应用领域包括:工业自动化与控制、视频与图像处理、通信系统、测试与测量设备、汽车电子以及国防与航空航天等。其高性能和丰富的I/O资源使其成为原型验证、小批量生产和定制化应用的理想选择。
XC7S50-2FGGA484C支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括HLS(高层次综合)、IP集成器和系统级验证工具,大幅缩短产品开发周期。其兼容性设计确保与现有Xilinx开发环境的无缝集成,降低学习成本。
通过采用先进的28nm工艺,XC7S50-2FGGA484C在提供高性能的同时,显著降低了功耗和散热需求,特别适用于对功耗敏感的便携式和嵌入式应用。484引脚的FGGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,同时保持了适中的PCB占用面积。
- 型号:XC7S50-2FGGA484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC7S50-2FGGA484C是Xilinx Spartan-7系列中的中等规模FPGA,拥有52,160个逻辑单元和2.76MB RAM,提供卓越的处理能力与灵活性。其250个I/O端口和0.95V-1.05V的低工作电压设计,使其成为对功耗敏感应用的理想选择,特别适合需要定制逻辑处理但又追求能效平衡的场合。
这款484-BBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色,能够快速实现从算法加速到接口转换等多种功能。其商业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行,为工程师提供了灵活的硬件平台,可在不牺牲性能的前提下加速产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S50-2FGGA484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















