XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD3400A-4CS484C技术参数：
XC3SD3400A-4CS484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的一款高性能FPGA芯片，拥有53712个逻辑单元和高达2.3MB的嵌入式RAM，为复杂数字信号处理提供强大计算能力。其309个I/O端口和484-FBGA封装设计，使其能够轻松集成到各种紧凑型系统中，同时保持高可靠性和灵活性。
这款芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗优化出色，适合对能效敏感的嵌入式应用。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)确保系统在严苛环境下的稳定性，非常适合工业控制、通信设备和医疗影像处理等需要高性能数字信号处理能力的场景。
- 制造商产品型号：XC3SD3400A-4CS484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5968
- 逻辑元件/单元数：53712
- 总RAM位数：2322432
- I/O数：309
- 栅极数：3400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，CSPBGA
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