XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX220-1FFG1760I技术参数：
XC5VLX220-1FFG1760I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高端FPGA器件，凭借其22万逻辑单元和17280个LAB/CLB的强大处理能力，为复杂系统设计提供卓越性能。其700万位内置RAM和800个I/O接口使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择，能够在0.95V-1.05V低电压条件下稳定运行，兼顾性能与能效。
这款1760-FCBGA封装的FPGA芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种严苛环境下的可靠性。其高集成度和灵活的架构特性特别适合需要大规模并行处理和实时数据处理的场景，如雷达信号处理、高速数据采集和图像处理系统。对于寻求高性能与成本平衡的工程师而言，XC5VLX220-1FFG1760I提供了从原型设计到量产的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX220-1FFG1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：17280
- 逻辑元件/单元数：221184
- 总 RAM 位数：7077888
- I/O 数：800
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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