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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
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XC3S1000-5FGG320C技术参数:
XC3S1000-5FGG320C是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA,提供17280个逻辑单元和221个I/O接口,适合复杂逻辑控制与信号处理应用。其442Kbit的嵌入式RAM和百万级系统门资源,能够满足大多数嵌入式系统对计算能力和存储空间的需求。
这款320-BGA封装的FPGA工作温度范围宽泛(0°C~85°C),1.2V低功耗设计使其在工业控制、通信设备和消费电子产品中表现出色。其灵活的可编程特性让工程师能够根据项目需求定制功能,大大缩短产品开发周期,特别适合需要快速迭代和原型验证的中小型项目。
- 制造商产品型号:XC3S1000-5FGG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总RAM位数:442368
- I/O数:221
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
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