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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
ICE65L04F-LCB196C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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ICE65L04F-LCB196C的技术资料下载
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ICE65L04F-LCB196C技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ICE65L04F-LCB196C是一款隶属于iCE65 L系列的现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用紧凑的196引脚CSBGA封装,提供了在有限空间内实现复杂逻辑功能的解决方案。其核心架构基于成熟的低功耗工艺,内部集成了440个逻辑阵列块(LAB),总计3520个逻辑单元,构成了灵活可编程的数字处理核心。器件内部集成的81920位分布式RAM资源,为数据缓冲和存储操作提供了片上支持,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升整体性能的确定性。

在功能特性方面,ICE65L04F-LCB196C展现出优秀的能效比和设计灵活性。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,专为对功耗敏感的应用场景优化。该器件提供多达150个用户I/O接口,支持与多种外部器件进行高速数据交换,增强了系统的连接性和扩展能力。其工作温度范围为0°C至70°C(环境温度),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取该产品的相关设计资源、样片或库存信息。

该芯片的接口与参数配置使其适用于多种嵌入式控制与信号处理场景。150个I/O引脚可配置支持多种电平标准和接口协议,方便与传感器、存储器、显示模块或通信芯片对接。其表面贴装(SMT)的封装形式符合现代电子组装工艺要求。虽然该产品目前已处于停产状态,但其在逻辑密度、功耗与封装尺寸之间取得的平衡,使其在特定存量或过渡性设计中仍具参考价值,尤其适合对成本、功耗和板卡面积有严格约束的中低复杂度数字系统。

从应用场景来看,ICE65L04F-LCB196C曾广泛应用于需要实时处理和小型化的领域。其典型的应用方向包括工业控制中的电机驱动与接口桥接、消费电子设备中的协处理与功能扩展、通信设备中的协议转换与信号调理,以及各类需要定制化逻辑功能的嵌入式子系统。其提供的逻辑资源和存储容量能够有效实现状态机、数据路径控制、算法加速等核心功能,帮助工程师快速完成产品原型开发和功能验证。

  • 制造商产品型号:ICE65L04F-LCB196C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:iCE65 L
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:440
  • 逻辑元件/单元数:3520
  • 总RAM位数:81920
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
  • 提供ICE65L04F-LCB196C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

ICE65L04F-LCB196C是莱迪思半导体iCE65 L系列中的一款FPGA器件,采用196-VFBGA(CSPBGA)封装。该芯片集成了3520个逻辑单元和440个逻辑阵列块,提供高达81920位的片上RAM资源,能够有效支持中等复杂度的逻辑设计与数据缓存需求。

其核心优势在于平衡的逻辑密度、150个用户I/O的丰富连接性以及1.14V~1.26V的低工作电压范围,专为注重能效与空间受限的应用而优化。作为一款商业温度范围(0°C ~ 70°C)的表面贴装器件,它适用于需要灵活可编程逻辑解决方案的各类嵌入式系统设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ICE65L04F-LCB196C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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