

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX16-3CPG196I技术参数:
XC6SLX16-3CPG196I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于低功耗(LX)版本,具备约16万逻辑门的规模。这款芯片采用196引脚CPG封装,是面向成本敏感型应用的高性价比解决方案。作为Xilinx代理商,我们提供原装正品的XC6SLX16-3CPG196I芯片及完整的技术支持服务。
在技术特性方面,XC6SLX16-3CPG196I集成了15,360个逻辑单元(LEs),216KB的分布式RAM,以及384KB的块状RAM。该芯片配备了66个18×18乘法器,可用于数字信号处理应用。时钟管理方面,芯片集成了6个PLL时钟管理模块,支持高精度时钟生成和分配。
XC6SLX16-3CPG196I的工作电压为1.2V,I/O支持多种电压标准,包括1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V,增强了系统设计的灵活性。芯片采用90nm低功耗工艺制造,在提供高性能的同时有效降低了功耗,特别适合电池供电的应用场景。
在应用领域,XC6SLX16-3CPG196I广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和测试测量等领域。其低功耗特性和丰富的逻辑资源使其成为嵌入式系统、协议转换、信号处理和接口桥接等应用的理想选择。
此外,XC6SLX16-3CPG196I支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。芯片支持多种配置方式,包括JTAG和SelectMap,便于系统升级和现场更新。
总之,XC6SLX16-3CPG196I凭借其低功耗设计、丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置,成为中低端应用场景的理想选择。作为专业的XC6SLX16-3CPG196I供应商,我们确保为客户提供原装正品和全方位的技术支持服务。
- 型号:XC6SLX16-3CPG196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
- 提供XC6SLX16-3CPG196I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX16-3CPG196I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和592KB嵌入式RAM,具备106个I/O引脚,适用于工业控制、通信设备和医疗电子等需要可编程逻辑的场景。其1.14V~1.26V的低功耗设计和-40°C~100°C的宽温工作范围,使其成为严苛环境下的理想选择。
这款采用196-TFBGA封装的FPGA芯片具有足够的处理能力和灵活性,可满足多种定制化需求。对于需要平衡性能、成本和开发周期的项目,XC6SLX16-3CPG196I提供了可靠的解决方案,特别适合原型验证和小批量生产应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-3CPG196I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















