XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP30-5FGG676I技术参数：
XC2VP30-5FGG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，提供30816个逻辑单元和2506752位嵌入式RAM，支持复杂算法处理和高速数据传输。其416个I/O接口和676-FBGA封装设计，使其成为通信系统、网络设备和高端信号处理应用的理想选择。
这款FPGA的工作温度范围(-40°C至100°C)和宽电压支持(1.425V-1.575V)确保了在各种工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如无线基站、雷达系统、医疗成像设备等，能够显著降低系统功耗并提高整体性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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