XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 192 I/O 256BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCS30-3BG256C技术参数：
作为Xilinx Spartan系列中的FPGA器件，XCS30-3BG256C提供30000门逻辑容量和192个I/O，适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其576个逻辑块和18KB片上内存为系统设计提供了足够的灵活性和性能，特别适合工业控制、通信接口扩展和原型验证等场景。
需要注意的是，此芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx的Artix或Spartan-6系列替代产品。对于仍在维护现有系统的工程师，这款芯片在0°C至85°C工业温度范围内表现稳定，5V供电设计使其在传统工业环境中具有良好的兼容性，256-BBGA封装也提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。
- 制造商产品型号：XCS30-3BG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 192 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：576
- 逻辑元件/单元数：1368
- 总RAM位数：18432
- I/O数：192
- 栅极数：30000
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BBGA
- 提供XCS30-3BG256C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCS30-3BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)