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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XCS30-3BG256C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 192 I/O 256BGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XCS30-3BG256C的技术资料下载
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XCS30-3BG256C技术参数:

XCS30-3BG256C是Xilinx CoolRunner系列的一款CPLD(复杂可编程逻辑器件),拥有30个宏单元和256引脚BGA封装。这款器件以其低功耗特性和快速性能著称,传播延迟仅为3ns,适合需要高速逻辑控制的场合。

作为专业的Xilinx代理商,我们提供这款高性能CPLD,它具有以下关键特性:

  • 30个宏单元:提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的逻辑功能
  • 3ns传播延迟:确保高速逻辑操作的实时性
  • 256引脚BGA封装:提供丰富的I/O资源和紧凑的封装尺寸
  • 低功耗设计:CoolRunner系列以低功耗著称,静态功耗低至100μA
  • 在系统可编程(ISP):无需从电路板上取下即可进行编程

XCS30-3BG256C支持多种电压标准,包括3.3V和2.5V,使其能够与各种现代电子系统无缝集成。该器件提供多达166个用户I/O,可以连接到各种外围设备和接口。

在应用方面,XCS30-3BG256C广泛应用于通信系统中的协议转换、工业控制中的逻辑控制、消费电子产品中的接口管理等领域。其低功耗特性使其特别适合便携式设备和需要严格功耗控制的系统。

此外,Xilinx提供的开发工具如Xilinx ISE Design Suite简化了设计流程,使工程师能够快速实现从设计到原型再到生产的全过程。该器件支持多种HDL语言和原理图输入方法,适应不同设计风格的需求。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和供应链保障,确保客户项目顺利推进。我们的专业团队能够为客户提供选型建议、技术咨询和完整的解决方案,助力客户产品快速上市。

  • 型号:XCS30-3BG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-PBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 192 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:576
  • 逻辑元件/单元数:1368
  • 总 RAM 位数:18432
  • I/O 数:192
  • 栅极数:30000
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BBGA
  • 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
  • 提供XCS30-3BG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

作为Xilinx Spartan系列中的FPGA器件,XCS30-3BG256C提供30000门逻辑容量和192个I/O,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其576个逻辑块和18KB片上内存为系统设计提供了足够的灵活性和性能,特别适合工业控制、通信接口扩展和原型验证等场景。

需要注意的是,此芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx的Artix或Spartan-6系列替代产品。对于仍在维护现有系统的工程师,这款芯片在0°C至85°C工业温度范围内表现稳定,5V供电设计使其在传统工业环境中具有良好的兼容性,256-BBGA封装也提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCS30-3BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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