XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400A-5FGG676C技术参数：
XC3S1400A-5FGG676C作为Xilinx Spartan-3A系列的旗舰产品，凭借其25,344个逻辑单元和502个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供了强大支持。589KB的嵌入式存储资源和1.14V-1.26V的低功耗特性，使其成为工业控制、通信设备和医疗系统等领域的理想选择，能够在0°C至85°C的宽温度范围内稳定运行。
这款676-BGA封装的FPGA芯片特别适合需要高I/O密度和中等逻辑复杂度的应用场景，如协议转换、信号处理和接口扩展。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，同时保持较低的开发成本和较短的上市时间，是中小规模数字系统设计的经济高效解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400A-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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