XC3S1400AN-4FGG484C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S1400AN-4FGG484C技术参数：

XC3S1400AN-4FGG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款FPGA芯片，拥有2816个逻辑单元和372个I/O接口，提供高达589KB的嵌入式RAM资源，适用于需要中等规模逻辑处理和较高I/O密度的应用场景。其低功耗设计（工作电压1.14V-1.26V）和484-BBGA封装使其成为空间受限应用的理想选择。

该芯片凭借140万等效系统门和0°C至85°C的宽工作温度范围，可广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。值得注意的是，XC3S1400AN-4FGG484C已停产，建议新设计考虑Xilinx的Spartan-7系列或Artix-7系列作为替代方案，以获得更好的性能、更低功耗和更长的产品生命周期支持。