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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP40-6FGG676C技术参数:
XC2VP40-6FGG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高端FPGA,凭借43632逻辑单元和416个I/O端口,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活的接口支持。其高达3.5MB的嵌入式内存资源特别适合需要高速数据缓冲的应用,而1.4V-1.6V的宽工作电压范围确保了系统设计的灵活性。
这款FPGA在通信、图像处理和高端计算领域表现出色,其676-BGA封装形式既满足了高密度PCB布局需求,又提供了良好的散热性能。对于需要大规模并行处理能力的项目,XC2VP40-6FGG676C能够显著减少系统组件数量,降低整体功耗并提高设计可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP40-6FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:4848
- 逻辑元件/单元数:43632
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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