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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC17S30APD8I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP
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XC17S30APD8I技术参数:

XC17S30APD8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的OTP PROM存储器,提供300kb的存储容量。该芯片采用3V-3.6V供电,工作温度范围宽广(-40°C至85°C),适合工业级应用环境。其通孔8-DIP封装设计便于手工焊接和维修,特别适合原型开发和中小批量生产场景。

作为FPGA的配置存储解决方案,XC17S30APD8I能够可靠保存FPGA的配置数据,确保系统每次上电时自动加载预设程序。其一次性可编程特性保证了配置数据的不可篡改性,适用于需要知识产权保护的场合。该芯片特别适合工业控制设备、通信基站和测试测量仪器等对系统稳定性和安全性要求较高的应用。

需要注意的是,XC17S30APD8I已处于停产状态,不推荐用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx的Spartan-6系列FPGA配套的SPI Flash PROM,如XCF16P或XCF32P等型号,它们提供更高的存储容量、多次可编程能力以及更小的封装尺寸,同时保持良好的向下兼容性。

  • 制造商产品型号:XC17S30APD8I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
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