XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC
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XC1701SO20C技术参数：
XC1701SO20C是Xilinx推出的1Mb容量FPGA配置PROM芯片，采用20-SOIC封装设计，工作电压范围4.75V-5.25V，商业级温度范围使其成为工业控制系统的理想选择。该芯片提供稳定的配置存储功能，确保FPGA可靠启动，表面贴装设计便于PCB集成，简化了系统设计流程。
需要注意的是，XC1701SO20C已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统的维护，可考虑Xilinx的替代产品如XC1701系列的新型号或其他兼容的配置PROM。该芯片特别适合需要长期稳定运行的工业控制系统，为FPGA提供可靠的配置数据存储解决方案。
- 制造商产品型号：XC1701SO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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