XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
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XA6SLX16-3CSG225I技术参数：
XA6SLX16-3CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA，拥有1139个LAB/CLB和14579个逻辑单元，配合589824位RAM资源，为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。其160个I/O接口和1.14V~1.26V的低功耗特性，使其在保持高性能的同时能有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)采用紧凑的225-LFBGA封装，在有限空间内提供强大功能，广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期，同时降低系统总成本，是中小规模应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX16-3CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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