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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 384 I/O 560MBGA
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XC4062XL-3BG560I技术参数:
XC4062XL-3BG560I作为Xilinx XC4000E/X系列的高性能FPGA,凭借384个I/O和560MBGA封装提供卓越的信号处理能力。其2304个逻辑单元和73KB内存使其成为复杂控制逻辑的理想选择,特别适合工业控制和通信设备等需要可重构逻辑的应用场景。
尽管该芯片已停产,其3.3V宽工作电压(-40°C至100°C)和强大的逻辑资源使其在现有系统维护中仍有价值。对于新设计,建议考虑Xilinx Spartan-7或Artix-7系列,它们提供相似资源但具备更先进的架构和长期供货保障,同时保持引脚兼容性以简化升级路径。
- 制造商产品型号:XC4062XL-3BG560I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 384 I/O 560MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XC4000E/X
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2304
- 逻辑元件/单元数:5472
- 总RAM位数:73728
- I/O数:384
- 栅极数:62000
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
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