XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
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XCR3384XL-12FG324I技术参数：
XCR3384XL-12FG324I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，提供384宏单元和220个I/O，在10.8ns的快速响应时间内完成复杂逻辑控制。其2.7V~3.6V的宽电压范围和低功耗特性使其特别适合电池供电设备，而系统内可编程功能则为开发过程提供了极大灵活性。
这款工业级CPLD凭借-40°C~85°C的宽工作温度范围和324-BBGA封装，能够满足严苛环境下的应用需求，广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域。对于需要中等规模逻辑集成且对功耗敏感的设计，XCR3384XL-12FG324I提供了理想的平衡点，是替代传统离散逻辑和低密度PLD的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-12FG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8ns
- 电源电压 - 内部：2.7 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：220
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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