

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
- 技术参数:IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
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XCR3384XL-12FG324I技术参数:
XCR3384XL-12FG324I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗技术,提供卓越的逻辑密度和系统性能。作为Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品产品和专业技术支持。
该芯片提供约3300个逻辑门,具有多达288个宏单元,支持高达125MHz的工作频率,12ns的传播延迟,使其成为高速逻辑应用的理想选择。XCR3384XL-12FG324I采用324引脚的FG封装,提供了丰富的I/O资源,适合复杂的系统设计需求。
主要特性包括:
高性能架构:提供优化的逻辑阵列和灵活的布线资源,实现高效的逻辑实现
丰富的I/O资源:支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,便于与各种外围设备接口
在系统编程(ISP):支持JTAG编程接口,无需从电路板上取下即可进行编程和配置
低功耗设计:采用Xilinx的低功耗技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平
高可靠性:符合工业级标准,适用于各种严苛环境下的应用
典型应用场景:
XCR3384XL-12FG324I广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量、汽车电子等领域。特别适合需要复杂逻辑控制、接口转换、协议转换、信号调理等功能的场合。其高可靠性和灵活性使其成为系统原型验证、功能扩展和升级的理想选择。
该CPLD器件支持多种设计输入方法,包括原理图输入和HDL语言(如VHDL和Verilog),兼容Xilinx的集成设计环境,提供完整的设计工具链支持,大大简化了开发流程,缩短了产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3384XL-12FG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8ns
- 电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:384
- 栅极数:9000
- I/O 数:220
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
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XCR3384XL-12FG324I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,提供384宏单元和220个I/O,在10.8ns的快速响应时间内完成复杂逻辑控制。其2.7V~3.6V的宽电压范围和低功耗特性使其特别适合电池供电设备,而系统内可编程功能则为开发过程提供了极大灵活性。
这款工业级CPLD凭借-40°C~85°C的宽工作温度范围和324-BBGA封装,能够满足严苛环境下的应用需求,广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域。对于需要中等规模逻辑集成且对功耗敏感的设计,XCR3384XL-12FG324I提供了理想的平衡点,是替代传统离散逻辑和低密度PLD的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCR3384XL-12FG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















