

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO1200E-3B256C技术参数:
LCMXO1200E-3B256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于非易失性架构,集成了1200个逻辑元件和150个LAB/CLB单元,提供高达9421位的RAM容量,能够在单芯片中实现复杂的逻辑功能。作为LCMXO1200E-3B256C的核心优势,其低功耗特性和瞬时启动能力使其成为传统CPLD和ASSP的理想替代方案。
该芯片采用256-LFBGA封装,提供211个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,使其能够与各种系统无缝集成。工作电压范围为1.14V至1.26V,在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,满足工业级应用需求。作为Lattice总代理的专业合作伙伴,我们为该芯片提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。
LCMXO1200E-3B256C支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和I2C接口,便于系统编程和升级。其内置的时钟管理单元和PLL功能为系统提供精确的时钟控制。该芯片还具备安全特性,包括128位AES加密和防篡改功能,保护知识产权和设计安全。在应用方面,该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别是在需要低功耗、高可靠性和快速启动的场合表现出色。
- 型号:LCMXO1200E-3B256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO1200E-3B256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO1200E-3B256C是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA,具有1200个逻辑元件和150个LAB/CLB单元,提供9421位RAM容量和211个I/O端口。该芯片采用256-LFBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用。
作为非易失性FPGA,它结合了FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性,支持JTAG、SPI和I2C配置接口,满足多种系统需求,特别适合需要快速启动和低功耗的应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO1200E-3B256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















