- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC2VP2-6FG256C技术参数：
XC2VP2-6FG256C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能逻辑资源和丰富的系统功能。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品产品。
该芯片拥有32,256个逻辑单元，具备高达558MHz的系统性能，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等。其Block RAM容量达到216Kb，提供18Kb的双端口RAM功能，满足复杂数据处理需求。
核心特性包括嵌入式PowerPC 405处理器，提供系统控制能力；RocketIO高速串行收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输；以及先进的时钟管理模块，提供精确的时钟分配和抖动管理。
XC2VP2-6FG256C采用256引脚的FGGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。芯片支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，方便系统集成和调试。
典型应用领域包括：高速通信系统、网络设备、视频处理、雷达系统、航空航天和国防电子等。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为高性能计算和信号处理的理想选择。
作为Xilinx的授权分销商，我们提供全面的技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用XC2VP2-6FG256C的性能优势，加速产品开发进程。
- 型号:XC2VP2-6FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- 提供XC2VP2-6FG256C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2VP2-6FG256C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款FPGA芯片，拥有352个逻辑单元和221KB RAM，提供140个I/O接口，适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其256-BGA封装设计紧凑，工作温度范围广，可满足工业环境下的稳定性需求。
请注意，该芯片已停产，不适合新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的功能集，同时保持良好的兼容性和开发支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2VP2-6FG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
