

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E3H29C2LG技术参数:
5SGSMD3E3H29C2LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列产品。该芯片采用了先进的FPGA架构,集成了89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部还集成了高达13312000位的RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。
p>作为一款高性能FPGA,5SGSMD3E3H29C2LG支持360个I/O接口,采用780-BBGA封装,适合高密度电路板设计。其工作电压范围为0.82V至0.88V,低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。作为Altera中国代理供应的产品,该芯片在工业自动化、通信设备和高端计算领域有着广泛的应用。该芯片采用表面贴装型设计,工作温度范围为0°C至85°C,适应各种工业环境需求。Stratix V GS系列FPGA以其高性能和灵活性著称,5SGSMD3E3H29C2LG作为其中的代表产品,能够满足复杂逻辑设计需求。其丰富的I/O资源和高速数据传输能力,使其成为通信系统、数据中心和嵌入式系统的理想选择。
在5G通信、人工智能和边缘计算等前沿技术领域,5SGSMD3E3H29C2LG展现出卓越的性能优势。其可重构特性允许设计人员根据应用需求灵活调整硬件功能,延长产品生命周期。此外,该芯片与Altera开发工具链的完美集成,大大简化了设计流程,提高了开发效率,是工程师们在复杂电子系统设计中的可靠选择。
- 型号:5SGSMD3E3H29C2LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
- 提供5SGSMD3E3H29C2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGSMD3E3H29C2LG是Altera公司生产的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列。该芯片集成了89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力,同时搭载13312000位RAM,满足复杂数据处理需求。其360个I/O接口和780-BBGA封装设计,使其适合高密度、高性能应用场景。
作为一款工业级FPGA,5SGSMD3E3H29C2LG工作电压范围0.82V至0.88V,工作温度0°C至85°C,采用表面贴装设计。其可编程特性和高性能使其在5G通信、人工智能和工业自动化等领域具有广泛应用,是复杂电子系统设计的理想选择。
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