

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
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XC2V80-5FGG256I技术参数:
XC2V80-5FGG256I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,属于中低密度可编程逻辑器件。该芯片提供80K系统门容量,具有丰富的逻辑资源,包括多达184个CLB(配置逻辑块),每个CLB包含2个Slices,每个Slice包含2个LUT(查找表)和2个触发器。
在性能方面,XC2V80-5FGG256I属于-5速度等级,提供约5.8ns的时钟到输出延迟和4.8ns的建立时间,适合中速应用场景。该芯片支持3.3V供电电压,I/O接口支持多种标准,包括LVTTL、LVCMOS等,增强了系统的兼容性。
存储资源方面,该芯片提供多达160Kbit的分布式RAM和8Kbit的块状RAM,满足数据缓存和存储需求。此外,还提供18个专用乘法器,支持DSP应用。
配置方式上,XC2V80-5FGG256I支持JTAG和Slave Serial两种配置模式,便于系统开发和升级。芯片采用256引脚FGG封装,提供良好的电气特性和散热性能。
作为Xilinx代理提供的解决方案,XC2V80-5FGG256I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产的理想选择,同时也在一些对成本敏感的应用中替代ASIC。
该芯片支持Xilinx的ISE开发工具,提供完整的开发环境和丰富的IP核,简化了设计流程。同时,支持在线编程和系统重构,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 型号:XC2V80-5FGG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:147456
- I/O 数:120
- 栅极数:80000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XC2V80-5FGG256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2V80-5FGG256I是一款Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供80K系统门和128个逻辑块,配备147Kb RAM和120个I/O接口,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和1.425V-1.575V的供电电压使其能适应多种工业环境,256-BGA封装提供了良好的散热性能和空间利用率。
需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有维护项目,可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供更先进的工艺、更高的能效比和更长的生命周期支持,同时保持良好的兼容性和开发工具链。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V80-5FGG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















