- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC2VP50-6FF1152C技术参数：
XC2VP50-6FF1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片，拥有丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为Xilinx一级代理，我们提供这款芯片的正品保证和技术支持。
该芯片基于先进的0.13μm制造工艺，拥有50万个系统门，提供大量的逻辑单元、块RAM和分布式RAM资源。其内置的PowerPC处理器核心可实现系统级控制功能，而高速RocketIO收发器则支持高达3.125Gbps的数据传输速率，非常适合通信和数据处理应用。
核心特性与资源：XC2VP50-6FF1152C配备44个18×18位乘法器组成的DSP模块，每秒可执行高达300亿次乘累加操作，为数字信号处理应用提供强大算力。芯片提供8个时钟管理模块(CMT)，包含多个PLL和DLL，可实现复杂的时钟域管理和精确的时钟分配。
封装与I/O：该芯片采用1152引脚FinePitch BGA封装，支持多种I/O标准，包括LVDS、LVTTL、LVCMOS等，提供高达840个用户I/O，便于与各种外围设备连接。6速度等级确保了在6.5ns的传播延迟下稳定工作，适合需要高速响应的应用场景。
开发支持：XC2VP50-6FF1152C支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合、实现、仿真和调试工具。其灵活的架构支持部分重新配置功能，可在系统运行时动态更新部分功能，提高系统的灵活性和可靠性。
应用领域：这款FPGA广泛应用于通信基站、网络设备、医疗成像、雷达系统、航空航天等高端领域，特别适合需要高性能计算和高速数据传输的复杂应用。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为高端系统设计的理想选择。
- 型号:XC2VP50-6FF1152C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5904
- 逻辑元件/单元数:53136
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:692
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- 提供XC2VP50-6FF1152C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2VP50-6FF1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有5904个CLB单元和53136个逻辑元件，配备高达4MB的嵌入式RAM和692个I/O接口，专为复杂逻辑处理和高速数据传输设计。其1.5V低功耗特性和1152-BBGA封装使其在通信、图像处理和工业控制领域表现卓越。
需要注意的是，XC2VP50-6FF1152C已停产，不建议用于新设计。替代方案可考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性和更长的供货周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2VP50-6FF1152C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
