XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
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XC3S1500-4FG676C技术参数：
XC3S1500-4FG676C作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA，拥有150万门逻辑资源和丰富的I/O接口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其3328个逻辑单元和大容量RAM使其能够高效处理并行任务，满足中高端嵌入式系统的需求。
该芯片采用676-BBGA封装，提供487个I/O接口，支持宽温范围工作，适用于工业控制、通信设备和测试测量仪器等场景。低功耗设计(1.14V~1.26V)使其在保持高性能的同时兼顾能效，是替代传统ASIC的理想选择，为工程师提供灵活的定制化解决方案。
- 制造商产品型号：XC3S1500-4FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3328
- 逻辑元件/单元数：29952
- 总RAM位数：589824
- I/O数：487
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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