

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6VLX75T-3FF484C技术参数:
XC6VLX75T-3FF484C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速接口,适用于需要高性能计算和信号处理的应用场景。
核心特性与资源:这款FPGA芯片拥有75,000个逻辑单元,1,168个DSP48E1切片,可用于复杂的数学运算和信号处理;2,240KB的块RAM,支持多种存储配置;以及多个PCI Express端点控制器,便于系统集成。
高速接口与收发器:XC6VLX75T-3FF484C集成了24个GTP收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统;同时支持DDR3 SDRAM接口,数据速率可达1,333Mbps,满足大容量数据存储需求。
时钟管理与低功耗设计:芯片内嵌多个PLL和DLL,支持复杂的时钟分配和管理;采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗,在保证性能的同时降低能耗。
典型应用场景:这款FPGA广泛应用于通信基站、路由器、交换机等高速数据处理设备;雷达系统、电子战、图像处理等国防与航空航天领域;机器视觉、运动控制、工业机器人等工业自动化系统;以及医学影像、患者监护设备等医疗设备中。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6VLX75T-3FF484C芯片,并提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,加速产品开发进程。
- 型号:XC6VLX75T-3FF484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- 提供XC6VLX75T-3FF484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6VLX75T-3FF484C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA芯片,拥有74496个逻辑单元和5.7MB RAM,提供240个I/O端口,专为处理复杂逻辑和大数据量应用设计。其低功耗特性(0.95V-1.05V)和高集成度使其成为通信设备、工业自动化和医疗系统中理想的解决方案。
这款工业级FPGA工作温度范围广(0°C-85°C),采用484-BBGA封装,适合空间受限但需要高性能计算的应用场景。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑,实现从信号处理到系统控制的各种功能,是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VLX75T-3FF484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















