XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-L1FFG1759C技术参数：
XC6VLX365T-L1FFG1759C是赛灵思Virtex 6 LXT系列的一款高性能FPGA芯片，拥有364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM，提供720个I/O端口，适合处理复杂逻辑和大规模数据流。其低电压设计(0.87-0.93V)在保证性能的同时有效降低功耗，42.5x42.5mm的小型FCBGA封装使其能在空间受限的应用中发挥强大计算能力。
这款FPGA特别适合通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制系统等场景，其丰富的逻辑资源和I/O端口支持多协议并行处理和高速数据传输。工业级工作温度范围(0°C-85°C)确保在各种环境下的稳定运行，是构建高可靠、高性能嵌入式系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-L1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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