XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 912 I/O 1517FCBGA
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XC2V4000-4FF1517I技术参数：
XC2V4000-4FF1517I是Xilinx Virtex-II系列的一款高密度FPGA，凭借5760个逻辑单元、912个I/O接口和221万位RAM资源，为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。其400万逻辑门规模和1.5V低功耗设计，使其成为通信设备、工业自动化和航空航天领域实现高性能信号处理和逻辑控制的理想选择。
该芯片1517-FCBGA封装提供卓越的散热性能，配合-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种严苛环境下稳定运行。特别适合需要大规模并行处理、高速数据传输和复杂算法实现的场景，如基站信号处理、雷达系统、高端测试测量设备等，为工程师提供了灵活且可重构的硬件解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V4000-4FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 912 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：5760
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2211840
- I/O 数：912
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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