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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 232 I/O 320FBGA
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XC3S500E-4FG320C技术参数:
XC3S500E-4FG320C是Xilinx Spartan-3E系列中的中等规模FPGA,提供10476个逻辑单元和232个I/O接口,结合368KB的嵌入式RAM资源,在性能与功耗间实现了理想平衡。其1.14V~1.26V的低电压设计和0°C~85°C的工业级工作温度范围,使其特别适合对能效和稳定性要求严苛的工业控制、通信设备和嵌入式系统应用。
这款320-BGA封装的FPGA芯片凭借其可重构特性,能够灵活适应多种数据处理、信号转换和接口桥接需求,为系统设计提供高度定制化的解决方案。对于追求开发周期短、成本可控的项目而言,XC3S500E-4FG320C提供了从原型验证到小批量生产的完整支持,是工程师快速实现复杂逻辑功能的经济之选。
- 制造商产品型号:XC3S500E-4FG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 232 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总RAM位数:368640
- I/O数:232
- 栅极数:500000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
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