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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD3400A-4CSG484LI技术参数:
XC3SD3400A-4CSG484LI是Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA器件,拥有53712个逻辑单元和309个I/O接口,特别适合高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。其超过2MB的RAM容量和340万系统门为系统设计提供了充足资源,同时低电压工作范围(1.14V~1.26V)和宽温度适应性(-40°C~100°C)确保了在各种环境下的稳定运行。
这款484-FBGA封装的FPGA器件具备DSP优化架构,能够处理复杂算法和高速数据流,广泛用于通信设备、工业自动化和测试测量等领域。其灵活的可编程性使设计人员能够根据应用需求定制硬件功能,缩短产品上市时间,同时降低系统成本,是平衡性能与成本的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3SD3400A-4CSG484LI
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A DSP
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总RAM位数:2322432
- I/O数:309
- 栅极数:3400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
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