

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:680-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 297 I/O 680FBGA
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ORT8850H-1BM680C技术参数:
ORT8850H-1BM680C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ORCA 4系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的架构设计,集成了16192个逻辑单元,提供了高达899,000门的逻辑密度,并内置了151,552位的分布式RAM资源,为复杂数字逻辑和数据处理任务提供了坚实的硬件基础。其核心架构支持灵活的资源配置,允许工程师根据特定的应用需求,在硬件层面实现高度定制化的功能模块,从而在性能、功耗和成本之间取得优化平衡。
该器件具备297个可编程I/O引脚,支持广泛的接口标准和电压电平,能够方便地与各类外设、存储器和处理器进行连接。其工作电压范围覆盖1.425V至3.6V,为不同供电环境下的系统设计提供了便利。芯片采用680引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装,通过表面贴装技术焊接,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为0°C至70°C(环境温度),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。值得注意的是,对于需要获取此型号技术支持和供货服务的用户,可以联系专业的Lattice中国代理。
在功能实现上,ORT8850H-1BM680C凭借其丰富的逻辑资源和可重构特性,能够胜任协议桥接、数据路径控制、信号预处理、嵌入式控制等多种任务。其内部RAM可用于实现FIFO、缓冲器或小型查找表,而大量的逻辑单元则能够并行处理数据流,显著提升系统吞吐量。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的可靠性,使其在特定存量或生命周期较长的项目中仍具应用价值。
典型的应用场景包括但不限于通信网络设备中的接口适配与协议转换、工业自动化系统中的实时控制与信号处理、以及测试测量仪器中的数据采集与预处理模块。在这些领域,ORT8850H-1BM680C能够发挥其可编程性强、集成度高、I/O资源丰富的优势,帮助设计者构建灵活、高效且具备差异化的硬件解决方案。
- 制造商产品型号:ORT8850H-1BM680C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 297 I/O 680FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ORCA 4
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:16192
- 总RAM位数:151552
- I/O数:297
- 栅极数:899000
- 电压-供电:1.425V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:680-BBGA
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ORT8850H-1BM680C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ORCA 4系列FPGA。该器件集成了16,192个逻辑单元和约899,000个等效门,提供了可观的数字逻辑处理能力。其内部集成了151,552位的RAM资源,支持灵活的数据缓冲和存储实现。
该芯片提供297个可编程I/O,支持1.425V至3.6V的宽电压供电范围,采用680-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至70°C。这些特性使其适用于需要中等规模逻辑集成、多接口连接以及商业级环境稳定性的各类嵌入式数字系统设计。
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