

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7Z010-2CLG400E技术参数:
XC7Z010-2CLG400E是Xilinx Zynq-7000系列中的入门级SoC芯片,采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源。作为Xilinx中国代理,我们提供这款高性能异构计算平台,适用于各种嵌入式应用场景。
这款芯片的核心优势在于其独特的ARM+FPGA架构,双核ARM Cortex-A9处理器运行频率高达667MHz,配合28K逻辑单元和80个DSP slice,提供了强大的处理能力和灵活的逻辑定制空间。此外,芯片还集成了PCIe、USB、以太网等多种外设接口,简化了系统设计。
XC7Z010-2CLG400E采用400引脚CLG封装,工作温度范围-0°C到85°C,适合工业级应用。其功耗优化设计使得在提供高性能的同时,能够有效控制系统能耗,特别适合对功耗敏感的便携式设备。芯片还支持DDR3内存接口,提供高达533MB/s的带宽,满足高性能计算需求。
在典型应用方面,这款芯片广泛用于工业自动化、医疗设备、航空航天、通信基础设施等领域。其ARM+FPGA架构允许开发者将关键功能硬件化以提高性能,同时保持软件系统的灵活性。例如,在工业控制系统中,可以将实时控制逻辑部署在FPGA部分,而用户界面和高级控制功能则运行在ARM处理器上。
开发环境方面,Xilinx提供了完整的Vivado设计套件,包括硬件描述语言(HDL)编辑、系统级建模、IP集成和调试工具,大大加速了产品开发进程。此外,丰富的第三方生态系统也为开发者提供了大量参考设计和开发资源。
综上所述,XC7Z010-2CLG400E凭借其强大的处理能力、灵活的可编程性和丰富的接口资源,成为众多嵌入式应用的理想选择。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。
- 型号:XC7Z010-2CLG400E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:766MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
- 提供XC7Z010-2CLG400E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z010-2CLG400E作为Xilinx Zynq-7000系列SoC的代表,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统设计提供卓越的处理灵活性与可编程性。766MHz主频配合28K逻辑单元,使其能同时处理复杂控制算法与定制硬件加速,丰富的接口支持(包括以太网、USB、CAN等)使其成为工业控制、通信设备的理想选择。
该芯片工作温度范围宽泛(0°C~100°C),适应严苛工业环境,400-LFBGA封装优化了PCB空间利用。虽然RAM资源相对有限(256KB),但其软硬件协同设计能力仍能满足大多数中高端嵌入式应用需求,特别适合需要实时处理与定制硬件加速结合的场合。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z010-2CLG400E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















