XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V500-5FGG256C技术参数：
XC2V500-5FGG256C是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，提供50万门逻辑容量和768个逻辑单元，配合近600K位的内置RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。其172个I/O引脚和1.425V-1.575V的低功耗设计，使其成为通信、数据处理和工业控制应用的理想选择。
这款采用256-FBGA封装的商用级芯片工作温度范围0°C-85°C，适合需要高性能与可靠性平衡的场景。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能，缩短产品上市时间，同时保持未来升级的可能性，为系统设计提供长期价值。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V500-5FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：768
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：172
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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