

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XA3S1000-4FTG256Q技术参数:
XA3S1000-4FTG256Q是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约100万逻辑门、2160个查找表(LUT)和360个DSP48 slices,能够满足复杂逻辑处理需求。其内置的Block RAM容量达到2700Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供充足的存储空间。
XA3S1000-4FTG256Q支持高达350MHz的系统时钟频率,具有低延迟特性,适合高速数据处理应用。芯片提供256个用户I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、SSTL等,便于与各种外围设备接口。
该芯片内置PCI Express端点控制器,支持PCIe Gen1和Gen2规范,适用于需要高速总线连接的应用。同时,它还集成了高速收发器,支持Gigabit Ethernet、SATA和PCIe等高速串行协议。
在功耗方面,XA3S1000-4FTG256Q采用Xilinx的Power Management技术,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化功耗表现。典型应用场景包括:通信基站、工业自动化、测试测量设备、数据中心加速卡、航空航天系统等。
作为Xilinx授权代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,包括选型咨询、设计方案评估和开发工具使用指导,帮助客户快速将产品推向市场。
- 型号:XA3S1000-4FTG256Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:173
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XA3S1000-4FTG256Q的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XA3S1000-4FTG256Q是Xilinx Spartan-3 XA系列中的车规级FPGA,具备1920个逻辑单元和173个I/O,专为严苛环境下的汽车电子与工业控制应用设计。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V供电)使其成为可靠性与性能并重的理想选择,适用于车载信息娱乐、ADAS辅助驾驶及工业自动化等领域。
值得注意的是,此芯片已停产,建议新项目考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列替代方案,它们提供更高性能、更低功耗及更丰富的IP核资源,同时保持相似的封装兼容性,可简化现有设计迁移并延长产品生命周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA3S1000-4FTG256Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















