XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC CPLD 256MC 9NS 256BGA
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XCR3256XL-10FTG256I技术参数：
XCR3256XL-10FTG256I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列CPLD，巧妙平衡了高性能与低功耗需求，256个宏单元和164个I/O为复杂逻辑设计提供充足资源，9.1ns的快速延迟确保系统响应及时，2.7V-3.6V宽电压范围使其能适应多种电源环境，系统内可编程特性大幅简化开发流程。
这款CPLD特别适合作为逻辑桥接、接口转换和协议控制的核心，其工业级温度范围(-40°C~85°C)确保在严苛环境下稳定运行，256-LBGA封装在提供出色电气性能的同时节省PCB空间，是通信设备、工业控制和嵌入式系统中实现逻辑重构的理想选择，尤其适合需要频繁功能升级的原型验证和小批量生产应用。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-10FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 9NS 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.1ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-LBGA
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