XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，900-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
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XC7Z045-1FFG900CES技术参数：
XC7Z045-1FFG900CES作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品，巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元FPGA，实现异构计算架构。这种设计让系统既能处理复杂控制逻辑，又能通过FPGA实现硬件加速，显著提升实时数据处理能力，特别适合低延迟、高并行的应用场景。
该芯片提供丰富的工业级接口，包括千兆以太网、USB OTG和多种通信协议，可直接连接各类外设。其667MHz主频配合256KB RAM，为工业自动化、通信设备和嵌入式系统提供强大计算支持，同时900-FCBGA封装确保了设计灵活性，是高性能与可编程性的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z045-1FFG900CES
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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