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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 208QFP
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XC2S30-5PQ208I技术参数:
XC2S30-5PQ208I是Xilinx Spartan-II系列的一款FPGA芯片,提供30K系统门资源、216个CLB和140个I/O端口,配备24KB片上RAM,能够在2.375V-2.625V低压环境下稳定运行。这款芯片特别适合中等复杂度的逻辑控制、接口转换和信号处理应用,其208-BFQFP封装使其在空间受限的嵌入式系统中具有良好适用性。
需要注意的是,XC2S30-5PQ208I已处于停产状态,不推荐用于新设计。对于仍在使用此芯片的维护项目,可考虑Xilinx更新的Spartan-3或Spartan-6系列替代方案。该芯片工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其在严苛环境中仍能可靠工作,适合工业自动化、通信设备等领域的中等复杂度控制需求。
- 制造商产品型号:XC2S30-5PQ208I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总RAM位数:24576
- I/O数:140
- 栅极数:30000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
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