

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
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XC7A75T-2FG484I技术参数:
XC7A75T-2FG484I是Xilinx公司Artix-7系列中的中密度FPGA器件,采用28nm制程技术,提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx授权代理供应的产品,这款FPGA集成了75K逻辑单元,适合各种中低密度应用场景。
该器件拥有丰富的逻辑资源,包括约74,880个逻辑单元、270KB分布式RAM和2,160KB块RAM,提供高达1,800KB的存储容量。时钟管理方面,集成了6个MMCM和4个PLL,支持高达450MHz的系统时钟频率,满足高速数据处理需求。
高速I/O能力是XC7A75T-2FG484I的显著特点,支持高达1.6Gbps的LVDS差分信号传输,兼容DDR3内存接口,提供多达210个用户I/O。此外,该芯片集成了8个高速GTP收发器,每条通道支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信应用。
在数字信号处理方面,该器件包含220个18×18乘法器和360个DSP48 slices,提供强大的并行处理能力,适合实现复杂的算法和信号处理功能。配置接口支持多种模式,包括JTAG、SelectMap和SPI,便于系统集成和升级。
XC7A75T-2FG484I的工作温度范围为-40°C至100°C,符合工业级应用要求,封装采用484引脚的FBGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子、医疗设备和航空航天等对可靠性和性能有较高要求的领域。
- 型号:XC7A75T-2FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC7A75T-2FG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A75T-2FG484I作为Artix-7系列的高性能FPGA,凭借75,520个逻辑单元和5,900个CLB,为复杂数字系统设计提供了强大灵活的平台。其3.87MB的嵌入式RAM和285个I/O端口,使其成为数据处理、通信接口和工业控制应用的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的嵌入式系统。
这款芯片采用0.95V-1.05V的低电压设计,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。484-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局,非常适合空间受限但需要强大处理能力的高级应用场景,如航空航天、医疗设备和高端通信系统。
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