XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-L1FFG1759I技术参数：
XC6VLX365T-L1FFG1759I是一款高性能Virtex 6 LXT系列FPGA，拥有364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM，提供720个I/O接口，专为处理复杂算法和高速数据传输而设计。其低功耗特性（0.91V-0.97V工作电压）和宽温域（-40°C至100°C）使其成为通信、航空航天和工业控制等严苛环境的理想选择。
这款1759-FCBGA封装的FPGA凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源，非常适合实现高速信号处理、协议转换和复杂逻辑控制。其灵活的可编程特性可大幅缩短产品开发周期，降低系统总成本，同时为未来功能升级提供可能性，是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-L1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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