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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX280HN3F43E3VGS3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SX280HN3F43E3VGS3的技术资料下载
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1SX280HN3F43E3VGS3技术参数:

1SX280HN3F43E3VGS3是Altera(现属Intel公司)推出的Stratix 10 SX系列高性能FPGA芯片,采用先进的MCU与FPGA混合架构。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,配备CoreSight调试技术,提供强大的计算能力。其独特的异构计算架构允许CPU与FPGA资源协同工作,实现并行处理和实时响应,特别适合需要高性能和低延迟的应用场景。

该芯片拥有2800K逻辑元件,工作频率高达1.5GHz,256KB的RAM为系统提供充足的缓冲资源。丰富的外设接口包括DMA、WDT等,支持高效的数据处理和系统监控。连接能力方面,1SX280HN3F43E3VGS3支持EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种通信协议,确保与各类外设和系统的无缝集成。作为Altera授权代理,我们提供的这款芯片采用1760-BBGA/FCBGA封装,在提供强大功能的同时保持了良好的散热性能和信号完整性。

该芯片的工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适应工业级应用环境。在通信基础设施、数据中心加速、航空航天、国防以及高性能计算等领域,1SX280HN3F43E3VGS3展现出卓越的性能和可靠性。其可编程特性使得系统能够通过软件更新实现功能升级,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。对于需要大规模并行处理和灵活硬件加速的应用,这款FPGA芯片提供了理想的解决方案,能够满足未来技术发展的需求。

  • 型号:1SX280HN3F43E3VGS3
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SX280HN3F43E3VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX280HN3F43E3VGS3作为Stratix 10 SX系列的高性能FPGA芯片,集成了四核ARM Cortex-A53处理器,工作频率达1.5GHz,提供强大的计算能力和2800K逻辑元件,适合复杂算法处理和并行计算任务。

该芯片支持丰富的通信接口,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,配合256KB RAM和DMA控制器,可实现高效数据传输和处理。其1760-BBGA封装和0°C至100°C工作温度范围,确保在工业环境中的稳定性和可靠性,是通信、航空航天和数据中心加速应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HN3F43E3VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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